小编点评：金立手机外观有了很大进步，希望性能和系统体验也有惊喜。
本次MWC2016大会上，金立正式发布了金立S系列旗舰新品S8，由金立首创的全球首款一体环全金属设计天线是S8一大亮点。该机还加入了3D Touch、一体环全金属、美摄功能等新技术。
S8采用了一体环全金属机身设计，隐藏式天线，独创边缘复合型信号圈，兼具美观和信号，外观有金色、粉色、蓝色三种风格。
金立S8搭载5.5英寸1080P屏幕，使用AMOLED材质，采用2.5D屏幕玻璃设计，边框最窄仅0.755mm。屏幕还支持类似iPhone 6s上3D Touch的压感触摸操作。
另外，金立S8搭载联发科P10处理器，4GB RAM+64GB ROM、3000mAh容量电池（支持9V/2A快速充电），800万前置摄像头+1600万后置摄像头，支持RWB技术。与主打续航的M系列一样，金立S8前置指纹识别模块。
功能上，支持VoLTE高清语音通话功能，加入载波聚合技术，上网速度是现在4G的3倍，另外支持双主卡全网通。S8还搭载基于Android 6.0上定制优化的amigo 3.2，配备了双微信、动态故事锁屏、出国助手、悬窗视频、同屏多任务、勿扰模式、立体录音等应用。
金立S8在海外售价449欧元（约3200元人民币），将于3月在全球同步上市。相信在国内市场也很快跟用户见面了。
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