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亮相MWC!金立S8确认发布:全金属环形天线

2016-02-16 11:50 · 稿源:驱动之家

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今天下午,金立官方正式公布了MWC2016大会的具体活动信息,并宣布将于2月22日巴塞罗那时间下午2点,正式发布旗下手机新品——金立S8,以及全新品牌形象...

金立S8这款新品此前也遭到了多次曝光,该机将配备4.6英寸1080P屏幕,采用全金属环形天线,有别于流行的“三段式金属+两条天线”...

该机还将搭载主频1.9GHz联发科HelioP10(MT6755)八核处理器,运行内存为4GB,机身存储空间64GB,前置800万像素,支持4K录像,后置1600万,支持自动对焦,具有更轻松的拍照功能,并配备压感屏幕...

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