芯片设计哪家强?最新排名:华为干掉苹果

2015-12-04 11:38 稿源:驱动之家  0条评论

集成电路(IC)产业目前包括四个环节:IC设计、芯片制造、芯片封装、测试,在这方面实力雄厚的台湾限制大陆资金进入的就是IC设计环节。

近日,IC Insights给出了2015年前十大芯片设计公司排行及销售额,注意,这里不包含有自己晶圆工厂的Intel、三星等,而是完全对比的纯设计公司,即Fabless。

在这份榜单中,高通、博通(被新加坡安华高收购)、联发科仍然位居十大芯片设计公司前三位,高通2015年总营收预计160.32亿美元,萎缩幅度达20%。

另外,华为海思紧紧排在NVIDIA和AMD之后,位居世界第六,总营收38.3亿美元,同比增长19%,整体比苹果还要高。

再次是Mavvell(美满)、Xillinx(赛灵思)和紫光旗下的展讯。

目前,中兴、小米、联想都有计划推出自有处理器,也就是走上IC设计的路子,而大陆还有大唐联芯、瑞芯微等这样已经成熟的企业,中国芯未来诚可期。

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