大陆疯抢苹果订单:和台湾差距依然很大!

2015-11-24 02:33 稿源:集微网  0条评论

今天来自台湾的一则消息称,继江苏长电科技完成对新加坡星科金朋的收购后,又传出已抢下新一代苹果手机芯片、LCD驱动及系统级封装(SiP)模块2016年订单的好消息,震撼两岸封测业。

长电蚕食日月光苹果SiP订单震撼两岸

消费电子具有轻薄化、个性化、功能多元化趋势,SiP属于先进的封测技术,可提升芯片集成度、提高设备效能、对尺寸缩小的效果更为明显,苹果在AppleWatch上就已经使用了SiP封装。

据台湾产业链消息,苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with DisplayDriver)芯片SiP模块订单,将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata),转变成长电科技(星科金朋)与村田,而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。

去年日月光旗下环旭电子因独家供货Apple Watch SiP模组一事,甚为业界所关注。此次长电科技有机会抢食日月光订单,台湾产业内人士认为,主因是SiP模块的超过4美金的封测代工成本过高,苹果很是不满,因此在环旭、日商之外再加一家封测厂。

苹果选中长电科技看似意外,实则长电已深耕SiP领域十余年。自2005年起,长电正式进入SiP产品领域,在国内市场一直处于领先地位。

目前,公司的SiP类产品主要有RF-SIM卡、移动电视CMMB的信号解调MSD卡和CA认证卡、手机上网用MicroSD WiFi卡、手机银行Micro SDKey、地磁感应微机电MEMS封装产品(应用于高端触摸式iphone手机、高端GPS导航仪、互动式游戏Wii等微型传感领域电子产品)和手机PA(射频功放)产品。

SiP封装属于高端封装,目前全球仅少数高端客户需要用到这一技术。收购星科金朋之后,长电科技一跃成为全球第三大封测厂。星科金朋韩国封测厂在SiP技术研发上具备一定的积累,助力长电科打入苹果供应链。本土化的长电,在人力、成本方面的优势也是是同行业者无法比拟的。

台湾产业界人士指出,以苹果2015年SiP模块成本约4美元来估算,长电科技更有竞争力的价格策略。加上长电科技手中的SiP模块生产技术,其实早已透过韩系的星科金朋取得苹果方面的认证,甚至连下世代的FanOut SiP技术,星科金朋先前也明显走在前面,只是苦于资金活水无法大力投资。

除了技术和更低的成本优势,长电科技作为封测龙头企业,在SiP技术上的重金投入也是吸引苹果的重要原因之一。就在上周(11月17日),长电科技公告称,公司拟对全资子公司长电国际增资2亿美元,并通过长电国际投资高端SiP产品封装测试项目。

SiP受限于短期内良率无法有效提升,年初导致AppleWatch缺货潮诸多原因之中,就不乏SiP模块的良率问题。而日系、台系封测业者固守着保守的投资态度则不愿意过多投入,手中握有SiP模块技术的长电则毅然大手笔投资2亿美元投入SiP模组生产线,技术规模完全不输日月光、矽品,也引得苹果抛来橄榄枝。

欢呼雀跃之下技术差距不容忽视

作为集成电路产业链中重要一环的封测业,近来合纵连横暗流涌动,中国企业在此领域也频频出手,已经成为了全球的焦点。

长电自收购星科金朋之后,又传出将继续投资原星科金朋台湾工厂,南通富士通也成功收购了AMD在苏州和马来西亚槟城封测厂85%的股权,几乎同时,清华紫光也收购了台湾力成25%的股份,获得了一个董事会席位。

而高通、联发科、Marvell、博通等国际一线IC设计公司则加快了与中国的合作,或是晶圆代工、或是封测订单,都在逐渐向大陆转移。

台湾媒体也指出,长电科技狂洒2亿美元,锁定SiP模块生产线扩充计划,直捣现阶段最尖端封测技术投资,摆明向苹果积极招手,两岸封测产业台面上、台面下竞争力的一消一长,恐成台湾半导体产业链不能说的痛。

在一片欢呼雀跃之下,需要看清的是,有了资金的支持,规模、成本上可以在短期内追赶甚至胜出,这在进入中低端产品上有着巨大的优势,但在技术实力方面两岸差距依然很大,短期内很难追赶。

比如,日月光、艾克尔和矽品等封测厂商在凸块晶圆(Bumping)等高端先进封测技术上更具优势,而在更高端的封测市场,晶圆代工龙头台积电,历时四年建立了CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统,将在2016年全面进入量产。

据了解,台积电InFO第一个产品就是苹果A10处理器,也因为InFO技术成功,台积电可望拿下全部A10代工订单,高通、联发科也预期在明年底开始采用InFO技术。

对此,手机中国联盟秘书长王艳辉表示,长电收购了星科金鹏之后技术得到了提升,能够获得苹果订单很正常,相比台湾同行,大陆封测厂成本优势更明显,未来向大陆转单的案例会越来越多,不过与日月光等台湾竞争对手相比,长电在高端封测的技术差距还很大。

采用了SiP封装的Apple Watch

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