华为麒麟950揭秘:跑分8万深藏功与名

2015-11-05 11:21 稿源:驱动之家  0条评论

华为海思麒麟950芯片已经正式亮相,这是首款商用台积电16nm FinFET+工艺的手机SoC,也是ARM Cortex-A72、T880 GPU首次商用。

从现场的资料我们获悉,麒麟950采用八核心设计,四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72,主频1.8GHz,GPU为Mali T880 MP4、集成双14bit ISP和独立DSP,支持5模LTE Cat6。

先来看看制程工艺。目前的FinFET量产的主要有四种,14LPE、14LPP(三星+GF)和16FF、16FF+(台积电),当然,台积电已经推出了16nm FinFET Compact(16FFC),只是要到明年下半年量产,定位也只是中低端移动设备。

此前资料显示海思拿到的是16FF,没想到这次用上了更为先进的16FF+。相较风光多年的28HPM,16FF+可以实现2倍的晶体管密度,但整体功耗仅为30%,至于骁龙810的20nm,也有着可观的提升。

另外会议也披露,麒麟950在年初就量产投片,8月份稳定量产。

其次是CPU部分。公版的A72的理论性能相较A57提升11%,功耗降低20%,不过从麒麟950的8万分和骁龙810的5.5万分来看,海思的整体优化更加精惊喜,几乎达到增加50%。

当然,华为Mate 8将在11月26号上市,推迟的原因就是等麒麟950。关于苹果A9是否也是16FF+暂无定论,但从这次会议来看,产量和良率应当是没有问题的。

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