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iPhone基带之争:Intel赶走高通?白日梦

2015-08-15 23:29 · 稿源: 驱动之家

美国券商北国资本市场(Northland Capital Markets)日前宣称,Intel基带终将进驻苹果iPhone,2016年将会拿下最多50%的订单,逐渐取代高通,尤其是在亚洲和拉美市场上。

但是外媒Fudzilla对此予以了驳斥,称其经过一番联系调查后确认,即将发布的iPhone 6S百分之百都是高通基带,因为基带这种关键零部件都是提前一年左右确定的,不可能临时变更。

Intel LTE基带技术发展不错,下一代的XMM 7360将可以媲美高通MDM9645,最高支持LTE Cat.10 450Mbps。

但基带很特殊,不但要得到手机厂商认可,更需要通过全球各大运营商的认证,Intel在这方面仍然需要继续努力。

或许可以期待明年的iPhone 7能配备Intel基带,但至少目前看不到任何迹象。

或许,Intel基带可以在iPad等平板机市场上有更大的作为,因为它们不需要通话功能,认证相对简单,比如说微软的Surface 3,基带就是Intel XMM 7260。

去问问NVIDIA吧,他会告诉你基带有多难伺候。

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