Intel 22nm手机、新基带激情展示

2014-02-25 10:15 稿源:驱动之家  0条评论

昨日,Intel正式发布了首款22nm工艺手机处理器Merrifield Atom Z3400,并会在下半年跟进四核增强版Moorefield Atom Z3500,还宣布了新的基带XMM 7260,支持双模4G TD/FDD LTE,最高速率可达300Mbps。

巴塞罗那大会现场,Intel也对这些新品进行了现场展示。

Intel 22nm手机双平台连续爆发

64位其实对Intel来说已经很“古老”,但必须强调强调了

Atom Z3400手机原型,安卓系统是64位的

Atom Z3400手机原型,这个系统是32位的

Atom Z3400手机原型

新基带XMM 7260第三季度登场:速率翻番,频段翻番

新基带采用单芯片设计

Intel的一些移动合作伙伴:华硕、戴尔、联想、三星、华为、Sierra Wireless(加拿大)、泰利特

XMM 7260基带现场演示,因为支持Cat.6 LTE-A可以跑出300Mbps

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