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天宇与高通达成专利协议 发力3G终端市场

2008-12-23 15:36 · 稿源:通信世界网

《天宇与高通达成专利协议 发力3G终端市场》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

国产手机领头羊天宇朗通对外宣布,已与高通达成用户单元和调制解调器卡/模块(包括PCB组装件)的专利许可协议...

根据该专利权许可协议的条款,高通公司授予天宇朗通开发、生产和销售cdma2000®和WCDMA用户单元和调制解调器卡/模块的全球专利许可权...

在此之前,高通已经与手机设计公司嘉兴闻泰达成了同样的专利许可协议...

与高通公司的技术授权协议将使天宇朗通能够开发、生产并销售具有3G网络速度和功能的天语品牌的畅销终端...

易观国际咨询公司高级分析师邓中元在接受通信世界网采访时表示,短期之内应该不会出现大面积的跟风现象,一是市场毕竟有限,三星、LG、中兴等企业占据超过80%的市场,二是高通的专利还是有点高,具有天宇朗通这样实力的终端公司在业内还是少数...

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