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联发科发布天玑1050芯片 6nm制程,Q3发布

2022-05-23 11:41 · 稿源: 中关村在线

中关村在线消息:5月23日早,联发科技官方微博正式发布了3款移动平台:天玑1050、天玑930 5G以及Helio G99 4G移动平台。其中,天玑1050采用6nm制程工艺,搭载8核CPU,支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换,兼顾性能与能效表现,预计今年Q3上市。

另外两颗芯片天玑930 5G速率快、覆盖广,为智能手机提供优质5G网络体验;Helio G99 4G速率更快更节能,提供流畅的游戏体验。

此次联发科技的三品齐发丰富了移动平台的产品组合,为不同定位的机型带来了更多的选择。

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