近日有许多消息称，苹果正在开发多款 Mac 新品、以及四种不同风味的 Apple Silicon M2 芯片。预计今年晚些时候，该公司将带来重新设计的 MacBook Air / MacBook Pro 笔记本电脑、iMac Pro 一体机、Mac Pro 工作站、以及 Mac mini 主机。与此同时，作为苹果长期的芯片制造合作伙伴，台积电也正努力将其 3nm 工艺提前到 2022 下半年。
DigiTimes 报道称，台积电有望在今年下半年开始量产其 3nm 芯片，预期产能在 3~3.5 万片晶圆。初期苹果或将新芯片用于 iPad，但目前尚不清楚确切的型号。
台积电 CEO 魏哲家（CC Wei）在周四的财报电话会议上透露：“我们预计 N3 增长将得到高性能计算（HPC）和智能手机应用的推动，且客户的持续参与度很高”。
基于此，台积电推测与 N5 和 N7 工艺节点相比，N3 有望在首年流片更多。此外苹果将在 2023 年采用台积电 3nm 工艺制造的芯片，并将之用于 iPhone、iPad 和 Mac 产品线。
得益于能耗的显著改进，用户可期待更高的性能 / 更长的电池续航。另有传闻称，用于 Mac 计算机的 Apple Silicon M3 芯片，最高有望采用 4-Tile 设计（40 核 CPU）。
作为参考，初代 M1 芯片仅提供了 8 核 CPU，M1 Pro 为 10 核 CPU，而用“超级胶水”将两颗 M1 Max 拼接到一起的 M1 Ultra 则是 20 核 CPU 。
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