站长之家(ChinaZ.com) 4月6日消息:据ctee报道,OPPO继去年成功推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片 MariSilicon X之后,旗下的芯片设计子公司上海哲库将于2023年量产推出自研的应用处理器(AP)。
预计OPPO2023年会推出首款 AP 并采用台积电6纳米米制程生产,2024年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电4纳米制程投片。
业界人士分析,OPPO在两年后推出4纳米手机SoC芯片,在制程采用及性能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比,但自行开发芯片可先试用在低端手机产品线,再逐步提高自有SoC芯片渗透率。以此来看,短期而言对高通及联发科不会造成影响,实质冲击至少也要等待三~五年后才能见到端倪。
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