三星电子旗下的芯片代工制造部门，已被证实为信息被盗事件的受害者。作为世界上少数拥有先进技术的半导体芯片制造商之一，其正计划在今年晚些时候投产 3nm 工艺节点。除了自家的智能手机等设备，三星还有为其它客户提供代工服务。
随着制程的不断缩进，芯片制造领域的竞争也变得日渐白热化。早些时候，三星才被曝光隐瞒了良率过低的事实，导致其与美国芯片设计公司高通之间的关系变得相当紧张。
然后有韩媒在 2 月的另一篇报道中指出，负责提升 4nm 芯片工艺良率的官员，竟然挪用了为此分配的资金。
最新消息是，韩国《中央日报》报道称：
三星代工厂的一名员工，可能拍摄了该公司芯片制造技术的机密信息。
据说该员工在居家办公期间，通过智能手机翻牌了显示这些信息的电脑屏幕。
尽管拍摄的照片不多，但韩媒推测其泄露了数百项商业机密。
三星与 IBM 合作研发 3nm GAAFET 晶体管工艺
三星在致《每日邮报》的一份声明中称：“该员工因违法信息保护规则而正在接受调查，目前尚不清楚被盗信息的类型、及其是否将相关信息泄露给了第三方”。
尽管事件背后的真相仍有待进一步证实，但外界普遍推测泄密内容与该公司的 3nm 和 5nm 技术相关。
目前业内仅少数几家企业掌握这方面的技术，比如竞争对手台积电和美国芯片巨头英特尔。
最后，WCCFTech 指出，即使在计算半导体领域落后于 TSMC 和 Intel，但在存储事业部的加持下，三星仍是全球第二大合同芯片制造商。
参考 TrendForce 分享的数据，这家韩国科技巨头在 2021 年 4 季度的营收为 55 亿美元，逊于台积电在同期创下的 150 亿美元。
目前三星正努力在 2022 下半年实现首批 3nm 订单的生产，同时台积电也在积极拓展其先进工艺，但据说两家公司都得先摆脱产能困境。
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