在介绍了 AXG 图形事业部的路线图后，英特尔又披露了客户端 / 服务器 CPU 的更新，涵盖了酷睿（Core）与志强（Xeon）两条产品线。该公司将于 2022 下半年启用启用 5nm 制造，2023 下半年启用 3nm，并于 2024 年推出 20A / 18A 志强和酷睿处理器。
显然，英特尔希望在 2025 年之前，重新夺回每瓦性能的领先地位，并并展示了一系列可助其实现这一宏伟目标的产品。
该公司先进的测试与封装技术，将让自家产品和代工客户都受益，并在其追求摩尔定律的延续方面发挥关键作用 —— 持续创新是它的基石，而英特尔的创新仍相当活跃。
工艺方面，为 12 代酷睿 CPU 和其它产品提供支撑的 Intel 7 正在量产过程中。而后是基于极紫外光刻（EUV）的 Intel 4 工艺，其将于 2022 下半年做好准备。
Intel 4 的每瓦晶体管性能提升在 20% 左右，而 Intel 3 又可进一步提升 18%、且有望于 2023 下半年投入生产。
借助 RibbonFET 和 PowerVia，英特尔 20A 将率先迎来“埃”时代。其定于 2024 上半年投产，且具有 15% 的能效改进。然后是 2024 下半年投产的 18A，它可带来额外的 10% 改进。
封装方面，英特尔为设计人员提供了散热、功率、高速信号、互联密度等方面的先进选项，以最大限度地提升和共同优化其产品性能。
2022 年开始，英特尔将在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 上采用领先的封装技术，并在 Meteor Lake 这代处理器上开启风险生产。
至于 Foveros Omni 和 Foveros Direct，英特尔早在 2021 年 7 月的 Intel Accelerated 活动期间，就已经向大家介绍过。如果一切顺利，其将于 2023 年投产。
英特尔对 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技术寄予厚望，并认为只要创新没有尽头，摩尔定律也不会轻易被终结。
对于要在本世纪末为单个设备提供万亿级晶体管的愿景，该公司仍未退缩。
CPU 路线图方面，英特尔已经推出了 12 代 Alder Lake 处理器，而 13 代 Raptor Lake 也将很快在今年下半年到来。
目前已知 Raptor Lake 提供了最高 8P + 16E（24C / 32T）的核心选项，且英特尔承诺高达两位数的性能提升、增强的超频支持、新的 AI M.2 支持，同时兼容 LGA 1700 / 1800 插槽。
英特尔客户计算（CCG）部门指出，基于 Intel 7 工艺和混合 CPU 架构的 Raptor Lake 定于 2022 下半年出货，而 Meteor Lake 将采用 Intel 4 工艺打造。
Meteor Lake 将于 2023 乃发货，然后 Arrow Lake 在 2024 年跟进，它也是首个采用 Intel A20 和外部工艺打造的芯片。
相关产品在 XPU 方面具有显著的改进、且集成 AI 和多 Tile GPU 架构，可提供媲美独显的图形性能。
在 IDM 2.0 战略的推动下，英特尔将结合内外部工艺，来提供领先的产品。Intel 4 工艺节点可提升 20% 的每瓦性能，与 Intel 7（10nm ESF）相比，EUV 可带来密度的显著增长。
然后是定于 2024 年到来的 Meteor Lake 继任者 —— Arrow Lake ，两者会结合 Intel 4、Intel 20A 和台积电 N3（ARC GPU / SoC）等不同的工艺节点。
2024 年之后，英特尔计划对其客户端平台带来重大改造的 Lunar Lake 和 Nova Lake 芯片（2025 / 2026 发布），具有集成在同一封装中的 MCM CPU、SOC 和 GPU IP 。
预计两者都会采用改进的 18A 工艺节点，让每瓦性能再提升 10%，并为 RibbonFET 架构带来更多增强功能。按照计划，20A 芯片会在 2024 上半年投产，而 18A 芯片则是 2024 下半年。
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