站长之家(ChinaZ.com)12月30日消息:据接近供应链的爆料者@手机晶片达人 称,传闻已久的苹果 AR / VR 头显设备将搭载 M2芯片的衍生版本,外加一颗协同处理器 Bora 芯片。他表示这两颗芯片都是由台积电代工,预计量产时间在2022年第四季度末。
天风国际郭明錤此前发布报告称,手势控制与对象侦测为 Apple AR / MR 头戴装置的关键人机接口设计,AR / MR 头戴装置将会配备比 iPhone 更多的3D 感测模组,当中的结构光规格有显著升级。
此前苹果公司首席执行官蒂姆·库克接受KTLA采访时表示,关于苹果在这个科技领域的未来,特别是当世界演变成一个更复杂的数字世界时,苹果将重点关注的三大领域为:人工智能(AI)、增强现实(AR)和自动化(Autonomy)。
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