首页 > 业界 > 关键词  > 华为最新资讯  > 正文

华为“芯片封装组件”发明专利公开:可使芯片有效散热 降低安全隐患

2021-11-29 19:09 · 稿源: 快科技

企查查页面显示,华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利,内容为芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。

发明人为彭浩、廖小景、侯召政,处于审中状态。

摘要中介绍,芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;

芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;

散热部连接于上导电层远离芯片的表面;

上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果

举报

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • 中国AI发明专利TOP 10企业:腾讯第一 华为、OPPO均上榜

    IPRdaily发布了一份中国人工智能发明专利企业排行榜,其中TOP10企业中,出现了腾讯、华为等知名企业的身影。腾讯以15626件专利位居榜首,百度紧随其后,拥有13723件专利。虽然不能说是最领先的,但至少没有落后太多。

  • 仁懋电子新品TOLL封装之储能产品

    TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从减小封装中源极线的电感,进发挥MOSFET高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。产品外形图TOLL-8L产品特性产品特点极低的导通电阻较大的电流能力极低的封装寄生电感较低的封装热阻产品优势减少器件并联数量更高的系统可靠性降低系统成本适用于紧凑型应用产品应用无刷直流电机驱动锂电池保护动力转向/48V轻混通信电源/负载系统性能分析TOLL封装设计,能够高效节约空间,为电流高达300A的汽车应用量身定制低封装寄生和电感效应,具有世界一流的导通阻抗;出色的EMI表现和热性能;空间节省:与7LDDDPAK封装相比,布局缩减30%,厚度只有其50%;封装拥有可焊侧翼,更适用于汽车应用市场应用领域五大领域:汽车电子、电力通信、负载电源、轻型电动汽车、电池管理。

  • 悦享控股(CHR.US)区块链技术再获国家发明专利

    2024年4月2日,悦享控股有限公司,一家以技术驱动的新一代移动互联网基础设施与平台服务提供商今天宣布,公司自主研发的《一种NFT交易方法及系统》获得国家知识产权局颁发的发明专利证书。该发明解决了数字藏品交易过程中的交易安全问题和未对数字藏品的内容保护的缺陷,实现对交易的安全保护与对数字藏品的内容保护,安全实现了对不可替代代币的交易和转移,这代表公司在区块链技术领域的雄厚实力。悦享控股致力于以"悦享"为核心的产业生态布局,巩固和强化核心竞争力,实现长期可持续的规模化发展。

  • 华为智驾新专利公布:可识别唇语并报警!

    快科技3月24日消息,据天眼查显示,华为技术有限公司近日公开了一项报警方法、装置以及智能驾驶设备”的新专利,可识别唇语并报警。据显示,该专利申请人为华为技术有限公司,申请号为CN202211115088.2,申请日期为2022-09-14。摘要显示,本申请提供了一种报警方法、装置以及智能驾驶设备。智能驾驶设备中的报警装置根据第一唇部图像信息确定用户的第一唇部特征信息,所述第一唇部图像信息是第一相机获取的。所述报警装置将所述第一唇部特征信息输入到唇语报警模型中,得到第一报警信息。所述报警装置根据所述第一报警信息进行报警。通过?

  • 多地高校禁止学生挂床帘 因存在消防安全隐患等原因

    近期多地高校禁止学生在宿舍挂床帘,主要原因是床帘存在一定的消防安全隐患,易燃品一旦失火可能威胁学生生命财产安全。床帘也可能阻碍宿舍卫生检查、增加工作量、阻碍通风采光、滋生细菌等有害物质,对学生健康构成威胁。多地高校出于消防安全、健康、人际交往等考虑,禁止学生在宿舍挂床帘。

  • 芯片供应解决!华为余承东宣布智界S7开启大规模交付

    今天余承东发文宣布,智界S7开启大规模交付,目前已经有大批新智界S7离开产线,正在发往全国各地准备交付。余承东表示,作为鸿蒙智行首款智能轿车,智界S7是年轻人非常喜爱的C级中大型豪华轿车除了具备超高得房率”,豪华的智界S7还承载了8大华为黑科技,包括途灵底盘、泊车代驾等,是超安全且搭载超强黑科技的智慧轿车。有意思的是,最近刚刚发布的小米SU7定价也是以特斯拉Model3为基准,雷军称对标Model3低3万,起售价是21.59万元。

  • 清华团队发布AI光芯片“太极”:灵感来自周易

    作为人工智能的三驾马车之一,算力是训练AI模型、推理任务的关键。清华大学科研团队的新成果发布在了4月12日凌晨的最新一期《科学》上,首创分布式广度智能光计算架构,研制出全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片太极”,实现了160TOPS/W的通用智能计算。太极”光芯片有望为大模型训练推理、通用人工智能、自主智能无人系统提供算力支撑。

  • 嘉楠科技勘智K230芯片荣获2024年度玄铁优选芯片

    嘉楠科技凭借勘智K230芯片的优异表现在达摩院于深圳举办的2024玄铁RISC-V生态大会上荣获“2024年度玄铁优选芯片奖”,并与来自中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构一起,带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业的应用创新。嘉楠科技勘智K230芯片是一款基于RISC-V架构的端侧AIoT芯片,具有高精度、低延迟、高性能、超低功耗、快速启动等特点,可广泛适用于各类智能产品场景,如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模型、交互型机器人、开源硬件、智能制造、智能家居、智能教育硬件等众多领域。开发者可以通过访问嘉楠科技开发者社区获取勘智K230芯片SDK相关信息。

  • 小米警告不要魔改升级SU7车机硬件!有安质量隐患

    小米SU7上市后,不少博主、车主对该车展开深入研究。他们有拆车、拆车机的,也有下赛道测试性能的有一批人开始研究如何升级车机。中控大屏幕刷新率为60Hz,预装小米HyperOS系统,软硬件深度协同,让车机操作更流畅,响应更顺滑。

  • Redmi Turbo 3搭载冰封散热系统:支持AI智能温控

    RedmiTurbo3今晚正式登场,新机对散热系统进行了全方位升级,性能释放无压力。RedmiTurbo3搭载旗舰级散热技术循环冷泵,相比于传统VC均热板,采用气液分离设计,形成顺畅单向循环,可以大幅提高热扩散速度,极大缩小冷热两端温差,扩大机身有效散热面积,等效导热能力达到传统VC的3倍。值得一提的是,Redmi这次还将冰封循环冷泵散热系统魔改到友商Ace3V手机上,据说实测改装后的友商效果整机温度降低近2C,平均帧率提升3fps。

今日大家都在搜的词: