由于采用了特殊的混合式核心架构设计、且微调了 Z 轴高度，早在几周前，就有报道称旧款一体式 CPU 水冷和英特尔 12 代 Alder Lake 处理器的安装座兼容性不佳。即使厂商向老用户开放了从 LGA 1200 到 LGA 1700 的兼容扣具申请通道，实际搭配使用时还是很容易遇到压力分布 / 热接触不良等问题。
为了给出更加让人信服的数据，WCCFTech 特地对多个厂牌的 CPU 一体式水冷展开了一番实测。
正如 Igor's Lab 所指出的那样，与相对“正方”的 LGA 1200 相比、长条形的 LGA 1700（V0）插槽不仅采用了非对称式设计、且 Z 轴的高度也更低。
这意味着必须有适当的安装压力，才能让散热器底部和 CPU 顶盖（IHS）实现完全接触。
（图 via Igor's Lab）
此前已有厂商在 AMD 锐龙 / 线程撕裂者 CPU 上使用了更大的散热器底板，以同 IHS 保持适当的接触，但通常只有高端和较新的 AIO 水冷型号才会这么做。
对于那些仍在使用圆底 AIO 水冷的用户来说，很可能难以维持所需的压力分布，结果导致散热性能严重偏离预期。
如图所示，有热心爆料人向 WCCFTech 提供了多款 AIO 水冷散热器的安装前后对比图片，充分展示了它们与 Alder Lake 台式处理器的接触情况。
首先充美商海盗船（Corsair）的 H150i Pro 开始说起，该散热器带有一款可调节的 LGA 115x / 1200 安装扣具，并且能够兼容 LGA 1700 插槽。但很遗憾的是，它还是无法确保与新 CPU 的完全接触。
即使 H150i Pro 确实在 CPU 中心位置接触良好，但还是像另外两款微星（MSI）水冷 —— 360R V2 和 P360 / C360 系列 —— 一样，留下了大片空余。
接下来是 AORUS Waterforce X360（水雕），它的接触较 H150i PRO 更差，中间部位几乎与 CPU 顶盖没有接触。但更糟糕的还是华硕 ROG RYUJIN（龙神）360 。
散热器在芯片中间部分留出了很大的接触间隙，由于热交互性能受限，它会导致热量在 IHS 和水冷基板间堆积，结果就是处理器一直保持较高的运行温度。
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