目前行业出现了千元以下5G手机，像realme Q2i、realme V3等等，它们搭载的是联发科天玑720处理器。
现在定位入门的联发科5G芯片天玑700于11月10日正式亮相，其定位也意味着5G手机价格将会进一步下探，百元5G手机应该不远了。
博主@数码闲聊站指出，天玑700芯片是联发科最入门的5G手机处理器。
考虑到搭载天玑720芯片的realme Q2i做到了998元价位，定位更低的天玑700手机有望做到更低的价位，599元5G手机或许很快就会跟大家见面了。
据悉，联发科天玑700基于7nm工艺制程打造，大核为ARM Cortex A76，CPU主频为2.2GHz，能效核心为Cortex A55，CPU主频为2.0GHz，GPU为Mali-G57MC2，支持SA/NSA双模5G。
值得注意的是，联发科2020年第三季度财报显示这家公司的芯片业务在5G时代实现了强劲增长，共计营收新台币972.75亿元（约合人民币227.82亿元），同比增长44.7%%;实现净利新台币133.67亿元（约合人民币31.3亿元），同比增长93.7%。
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12-20
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机，这款手机是荣耀X7b4G的升级版本，于2023年12月首次亮相。与原版相比，荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC，并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
联发科近日正式宣布，天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题，旨在汇聚全球开发者智慧，共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步，我们有充分的理由相信，此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页，并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景，推动整个移动生态迈向更高层次的发展。
快科技4月12日消息，联发科官方已经宣布，将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会（MDDC2024）。此次开发者大会的主题是AI予万物”，AI与万物的结合将会是此次探讨重点，深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上，联发科一直走在行业前列，近年来不断提升了芯片的AI性能和能效，随着大模型和生成式AI的到来，在天玑芯片上实现落地了各种AI功能，提升了�
今天下午努比亚发布了一款百元机nubia小牛。该机共有3种配置:6256GB售价799元，8256GB售价999元，12256GB售价1199元。在京东购买nubia小牛可享受4年超长质保服务。
Redmi135G手机在近期通过了3C认证，这一进展预示着这款新手机即将与消费者见面。根据认证信息，Redmi135G手机的型号为2406ERN9CC，配备了MDY-16-ED电源适配器，其最高充电输出可达33W。虽然Redmi13在处理器上并未进行升级，但其在充电技术和电池容量上的提升，以及可能在设计和配置上的优化和改进，都使得这款手机值得期待。
数码闲聊站爆料显示，联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场，是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。
全球最大的智能手机芯片厂商联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
近日，联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器，定位为入门级芯片。在参数方面，天玑6300是一款八核处理器，其中包含了2个A76大核和6个A55小核，主频分别为2.4GHz和2.0GHz。不过这毕竟是面向海外市场的新机，因此在国内或许很难见到这款芯片。
全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科，在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上，成功集成了通义千问大模型，此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是，通义千问在无需网络连接的情况下，仍能顺畅支持多轮AI对话，这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现，也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。
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