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阿里平头哥宣布与商全志科技达成合作 计划三年出货5000万颗芯片

2020-07-22 16:30 · 稿源: Donews

DoNews7月22日消息(记者 翟继茹)22日,阿里旗下半导体公司平头哥宣布与全志科技达成战略合作,全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片,该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域,预计3年出货5000万颗。

据了解,作为国内老牌芯片厂商,全志芯片年出货量在亿级以上。过去十余年,其核心产品均基于ARM架构开发。现在,全志芯片可以使用RISC-V架构技,针对不同场景满足性能和功耗需求。

平头哥方面介绍,双方首款合作产品已经开始研发,分别是全志基于平头哥玄铁906和902处理器开发通用算力芯片,量产周期可进一步缩短,并且有望在功耗上实现新的突破。未来,全志还将推出更多基于玄铁系列处理器的芯片。(完)

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