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台积电:5nm测试芯片良率已达80%,2020年上半年大规模量产

2019-12-12 15:52 · 稿源:站长快讯

12月12日消息,IEEE IEDM大会上,晶圆代工厂台积电官方披露了5nm工艺的最新进展,给出了大量确凿数据,看起来十分的欢欣鼓舞。5nm将是台积电的又一个重要工艺节点,分为N5、N5P两个版本,前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%,后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。

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